Publié le 14 février 2024 10:15:00. Face à la complexité croissante des semi-conducteurs, AnalogPort a optimisé sa conception d’interfaces à haut débit grâce à une solution de vérification innovante de Siemens EDA, permettant de répondre aux exigences de performance et de délais des projets.
- AnalogPort a surmonté les défis de la vérification de signaux mixtes pour ses interconnexions die-to-die à grande vitesse.
- L’entreprise a utilisé Symphony Pro de Siemens EDA pour valider son interface duplex intégral de 32 Gbit/s (16 transmissions/16 réceptions).
- Cette approche combine simulation SPICE haute fidélité et simulation numérique haute performance, tout en s’appuyant sur la méthodologie UVM.
L’industrie des semi-conducteurs est en pleine mutation, passant des systèmes sur puce (SoC) monolithiques aux architectures basées sur des chipsets et des interconnexions die-to-die. Cette évolution est motivée par la demande croissante en puissance de calcul, notamment pour les applications d’intelligence artificielle (IA) et d’apprentissage automatique, ainsi que par la complexité de l’intégration de différents composants sur une seule puce. Les contraintes économiques liées à la fabrication aux nœuds de processus avancés accentuent également cette tendance.
Les SoC traditionnels peinent à répondre aux exigences de performance, d’efficacité énergétique et de gestion thermique des applications modernes, qu’il s’agisse de centres de données, de systèmes automobiles, d’appareils mobiles ou d’informatique de pointe. Cette situation a conduit à l’émergence d’architectures alternatives, telles que la mémoire à large bande passante (HBM), les architectures de processeur spécialisées, les interconnexions optiques et les techniques d’encapsulation avancées. La fragmentation des SoC, rendue possible par des interconnexions die-to-die performantes, se présente comme une solution particulièrement prometteuse.
Cette approche modulaire permet aux entreprises de combiner des chipsets spécialisés, optimisés pour différentes fonctions et technologies de processus, accélérant ainsi les délais de mise sur le marché et améliorant le rendement, les coûts et les performances globales. Les interconnexions à haut débit constituent un élément essentiel de ces architectures basées sur des chipsets.
Cependant, la transition vers ces architectures pose des défis significatifs en matière de vérification des signaux mixtes, notamment pour les interconnexions die-to-die à grande vitesse. Les méthodes de vérification traditionnelles présentent des limitations : les flux de simulation numérique (DMS) sacrifient la précision des modèles analogiques, tandis que les flux de simulation analogique (AMS) sont difficiles à adapter à l’échelle et nécessitent une intervention manuelle importante.
AnalogPort, un acteur majeur dans le domaine des solutions d’interconnexion à haut débit, a réussi à surmonter ces obstacles en utilisant Symphony Pro de Siemens EDA (intégré à la suite Solido Simulation Suite) pour valider son interface duplex intégral de 32 Gbit/s (16 transmissions/16 réceptions). Symphony Pro a permis à AnalogPort de déployer la méthodologie UVM (Universal Verification Methodology) tout en combinant de manière transparente la simulation SPICE, réputée pour sa haute fidélité dans le domaine analogique, avec une simulation numérique haute performance pour l’ensemble du système. En étendant sa vérification numérique basée sur UVM au domaine des signaux mixtes, AnalogPort a mis en place un flux de travail standardisé et évolutif, garantissant à la fois la précision des simulations analogiques et des performances optimales, tout en respectant les délais serrés du projet.