Publié le 2025-10-10 16:44:00. L’Arizona, terre de contrastes entre désert et haute technologie, s’affirme comme un hub majeur de la fabrication de semi-conducteurs. Tandis qu’Intel lance la production de ses puces les plus avancées, le géant taïwanais TSMC y déploie massivement ses ambitions, attirant l’attention sur les défis économiques et humains de cette course technologique.
- Intel a inauguré sa nouvelle usine Fab 52 en Arizona, dédiée à la production de ses puces les plus avancées, marquant une étape clé dans son redressement technologique.
- TSMC investit massivement dans le même État, prévoyant la construction de plusieurs usines, témoignant d’une concurrence féroce entre les deux géants de la puce.
- La fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est confrontée à des coûts plus élevés et à une pénurie de main-d’œuvre qualifiée, des défis palpables sur le terrain.
Cheng Ting-Fang, correspondante #techAsia, a eu l’opportunité unique de visiter les installations ultramodernes d’Intel en Arizona, surnommé le « désert de silicium ». L’immersion dans l’environnement stérile d’une salle blanche, où les techniciens portent des combinaisons intégrales durant leurs longues journées de travail, donne un aperçu saisissant des exigences de la production de pointe.
La Fab 52 d’Intel, qui abrite la production de la puce 18A, impressionne par son infrastructure. Des véhicules autonomes circulent sur des rails en hauteur, formant une « autoroute à plusieurs étages » pour transporter les tranches de silicium entre les machines. Les outils de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) d’ASML y sont également présents, essentiels à la création des plus petites structures de transistors.
La construction de cette usine a nécessité des moyens considérables. Le directeur de l’usine a souligné que même le béton utilisé a été spécialement conçu pour s’adapter aux nouvelles technologies. Environ 600 000 mètres cubes de béton et 75 000 tonnes d’acier d’armature ont été employés, soit le double de la quantité nécessaire pour bâtir le Burj Khalifa.
À une heure de là, près de Phoenix, le paysage industriel est marqué par la présence de « Big Red », la plus grande grue des États-Unis, signe des travaux de construction intensifs menés par Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). L’entreprise prévoit d’installer ses équipements dans sa deuxième usine l’année prochaine et a déjà débuté la construction d’une troisième, avec l’engagement d’investir 165 milliards de dollars aux États-Unis.
Cette concentration d’acteurs majeurs en Arizona soulève des questions sur la compétitivité de la production américaine. Les dirigeants industriels pointent du doigt les coûts de fabrication plus élevés et la pénurie de personnel qualifié. Ces difficultés se reflètent dans le quotidien : un repas simple peut coûter près de 40 dollars, et un lavage de cheveux en salon dépasse les 50 dollars, soit bien plus qu’à Taipei ou Tokyo, bien que toujours plus abordable qu’en Californie.
Les infrastructures locales peinent également à suivre le rythme. L’attente moyenne pour un Uber avoisine les 10 à 12 minutes, et la pénurie de main-d’œuvre est flagrante, comme en témoigne le personnel limité dans les hôtels. Pourtant, les perspectives d’évolution sont réelles : de nouveaux investissements attirent des restaurants taïwanais et des projets de centres commerciaux, avec le lancement prochain d’un vol direct depuis Taipei.
La Chine fait des vagues en cachets
Parallèlement, la Chine renforce son industrie nationale de semi-conducteurs. L’approvisionnement en matériaux critiques, notamment les plaquettes de silicium, est devenu un enjeu majeur. Des entreprises chinoises comme Xi’an Eswin Material Technology gagnent rapidement des parts de marché face aux géants japonais, taïwanais et allemands.
Eswin, dirigée par l’entrepreneur Wang Dongsheng, vise une introduction en bourse sur le marché STAR de Shanghai. Elle détient déjà environ 7 % du marché mondial des plaquettes de silicium et prévoit de dépasser les 10 % prochainement. L’autosuffisance de la Chine en plaquettes produites localement a atteint 50 %, un chiffre destiné à augmenter.
De retour dans le jeu
Après une période de ralentissement due aux tensions géopolitiques et à la répression technologique en Chine, les investisseurs mondiaux montrent un regain d’intérêt pour les startups chinoises. Plusieurs sociétés de capital-risque majeures lèvent des fonds en dollars américains, comme Source Code Capital, BA Capital, Lightspeed China Partners et Qiming Venture Partners.
Bien que les montants levés soient inférieurs aux pics de 2021-2022, ce dégel marque un retour après le retrait des investisseurs en 2023. Le dynamisme des introductions en bourse à Hong Kong et l’essor de la robotique et de l’IA en Chine suscitent un nouvel engouement. Les valorisations y restent également plus attractives qu’aux États-Unis.
Dépasser le peloton
Les investissements américains dans la fabrication de puces devraient connaître une croissance exponentielle à partir de 2027, dépassant ceux de la Chine, de la Corée du Sud et de Taïwan. Selon les estimations de SEMI, ces investissements devraient passer de 21 milliards de dollars en 2025-2026 à 33 milliards en 2027 et 43 milliards en 2028, totalisant 158 milliards de dollars entre 2027 et 2030.
Cette expansion est soutenue par les politiques gouvernementales visant à relocaliser la production et par la demande croissante en informatique liée à l’IA, un secteur où les développeurs américains dominent le marché mondial.
SoftBank devient physique
SoftBank annonce l’acquisition de l’activité robotique du suisse ABB pour 5,4 milliards de dollars, marquant ainsi une nouvelle étape dans ses investissements en IA. Le fondateur Masayoshi Son mise sur « l’IA physique », l’intégration de l’intelligence artificielle dans des machines pour créer des systèmes autonomes capables d’agir et de prendre des décisions humaines.
Cette stratégie fait écho aux déclarations du PDG d’Infineon, qui considère l’IA physique, y compris les robots humanoïdes, comme le secteur promettant les plus fortes opportunités de croissance.