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Longsys lance le premier mSSD à boîtier intégré du secteur, permettant une fabrication flexible et efficace

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Shenzhen, Chine, le 21 octobre 2025. Le fabricant chinois Longsys révolutionne le stockage de données avec le lancement du premier mSSD (micro-SSD) au monde à packaging intégré, baptisé « Office is Factory ». Cette technologie promet une qualité supérieure, une efficacité accrue et des coûts réduits, tout en facilitant une fabrication plus écologique et flexible.

  • Le mSSD intègre le contrôleur, la mémoire NAND Flash et le PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) dans un unique boîtier SiP (System-in-Package).
  • Ce concept novateur élimine près de 1 000 joints de soudure, améliorant la fiabilité et réduisant drastiquement les défauts de fabrication.
  • L’efficacité de production est doublée, les coûts baissent de plus de 10 % et la consommation d’énergie ainsi que l’empreinte carbone sont significativement réduites.

Cette avancée technologique de Longsys (301308.SZ) redéfinit l’assemblage et la production des SSD. En consolidant les composants essentiels dans un seul boîtier, le mSSD évite les problèmes liés aux soudures traditionnelles, tels que la contamination, les interférences électromagnétiques ou la dégradation due aux variations de température et d’humidité. Le taux de défauts par million (DPPM) passe ainsi de 1 000 à moins de 100, soit une amélioration de 90 %.

La simplification du processus de fabrication, passant d’une chaîne complexe impliquant le montage de circuits imprimés et plusieurs étapes de brasage, à une seule étape de conditionnement, permet de doubler l’efficacité de livraison. Cette optimisation se traduit également par une réduction des coûts et un impact environnemental moindre, en phase avec les objectifs mondiaux de développement durable.

Malgré ses dimensions ultra-compactes (20 x 30 x 2,0 mm, pour un poids de 2,2 grammes), le mSSD est à la hauteur des standards les plus exigeants. Il est compatible avec le protocole PCIe Gen4x4 et atteint des vitesses de lecture séquentielles de 7 400 Mo/s et de 6 500 Mo/s en écriture. Sa conception thermique avancée, combinant un alliage d’aluminium à haute conductivité, du graphène et du silicone, assure une stabilité de fonctionnement même à pleine charge. Ces caractéristiques le rendent particulièrement adapté aux PC IA, aux consoles de jeu portables, aux drones et aux appareils de réalité virtuelle. De plus, sa faible consommation d’énergie (inférieure à 3,5 mW), conforme à la norme NVMe L1.2, en fait une solution économe.

Pour offrir une flexibilité maximale, le mSSD prend en charge les mémoires TLC et QLC NAND, avec des capacités allant de 512 Go à 4 To. Une carte d’extension thermique clipsable permet une conversion sans outil entre les formats M.2 2230, 2242 et 2280. Le concept « Office is Factory » se concrétise ainsi, permettant une personnalisation sur site par impression jet d’encre ou UV.

Grâce à son architecture SiP intégrée et à son modèle de fabrication agile, le mSSD de Longsys permet aux clients des secteurs industriels et grand public de bénéficier d’une personnalisation rapide, d’une qualité fiable et de livraisons efficaces. L’entreprise confirme ainsi son rôle de pionnier dans l’innovation technologique du stockage mondial, proposant des solutions toujours plus intelligentes, écologiques et flexibles.

À propos de Longsys

Fondée en 1999, Longsys (301308.SZ) est un leader mondial dans le domaine des semi-conducteurs de mémoire. L’entreprise intègre la recherche et développement, la conception, le conditionnement, le test, la fabrication et la vente de ses produits. Guidée par la vision « Tout pour la mémoire », Longsys mise sur l’innovation technologique pour offrir des services complets et personnalisés à ses clients internationaux. Pour plus d’informations, rendez-vous sur https://www.longsys.com/ et suivez l’actualité de Longsys sur LinkedIn et Facebook.

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