Publié le 2024-01-09 12:00:00. AMD pourrait réserver une surprise pour le CES avec un nouveau processeur Ryzen AI Max+ 388, promettant des performances graphiques de haut vol à un prix plus abordable. Parallèlement, un Ryzen 7 9700X3D avec cache 3D V-Cache refait surface dans les bases de données, laissant entrevoir une nouvelle option pour les joueurs.
- Le Ryzen AI Max+ 388, basé sur l’architecture Halo Strix, pourrait offrir des performances graphiques comparables aux modèles haut de gamme.
- Ce nouveau processeur se distingue par sa configuration à huit cœurs et un cache L3 réduit, visant un prix plus attractif.
- Un autre processeur, le Ryzen 7 9700X3D, est également apparu, suggérant une déclinaison plus accessible du modèle avec 3D V-Cache.
L’architecture Halo Strix, lancée par AMD au CES, s’annonce comme une plateforme polyvalente. Elle est conçue pour intégrer jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et des unités graphiques RDNA 3.5 dotées de 40 unités de calcul (CU) soit 2 560 SP. Cette conception tire parti d’une connexion directe entre les chipsets silicium-silicium, optimisant ainsi la consommation d’énergie et réduisant la latence des transferts de données. Comparativement aux chiplets mobiles Zen 5, cette architecture promet une meilleure autonomie pour les appareils portables.
Une caractéristique clé des puces Halo Strix réside dans l’intégration d’un cache Infinity Cache (SLC) de 32 Mo, dédié aux cœurs graphiques. Cette innovation permet de limiter l’étranglement du débit mémoire, contribuant à une efficacité énergétique accrue. L’architecture Halo Strix est pensée pour un large éventail d’usages, allant des stations de travail professionnelles (séries PRO avec jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et support AVX-512) aux plateformes de jeu et aux applications d’intelligence artificielle, avec la possibilité de configurer jusqu’à 96 Go de mémoire partagée.
Dans ce contexte, le Ryzen AI Max+ 388 suscite un intérêt particulier. Sa fiche technique, apparue dans la base de données PassMark et sur le site du constructeur taïwanais SixUnited, révèle une configuration à huit cœurs Zen 5, cadencés entre 3,6 GHz et 5,0 GHz, épaulés par 32 Mo de cache L3. Les performances graphiques, avec 2 560 unités de calcul, sont alignées sur celles des modèles plus haut de gamme. Si un seul des deux chipsets processeur est activé, cette configuration compacte pourrait séduire une large audience de joueurs recherchant un excellent rapport performance-prix.
La seconde nouveauté identifiée est le Ryzen 7 9700X3D. Cette puce octocœur, basée sur l’architecture Zen 5 et dotée de la technologie 3D V-Cache, se positionnerait comme une alternative plus abordable au Ryzen 7 9800X3D. Les spécifications préliminaires suggèrent une fréquence d’horloge légèrement inférieure, tout en conservant les 96 Mo de cache L3 et un TDP de 120W. Bien que la fréquence observée de 5,8 GHz dans la base de données puisse être une erreur de détection, la présence de ce modèle laisse présager une annonce prochaine, potentiellement au CES, dont la disponibilité pourrait se limiter aux marchés OEM ou être proposée au détail.